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酸性金钴合金有哪些特性以及特点?

2022-10-11 08:45:32

AU-800 酸性金钴合金AU-800 为一酸性金钴系统,使用独特之钴光泽剂及有机添加剂,适用于装饰性.PCB及端子(connectors)的电镀制程. 镀层符合 MIL SPEC-G 45024 B TYPEIC 一.镀层特性:

含钴量 0.15-0.25%

密度 16.5g/c.c

硬度 150-180HV

接触电阻 4-7mohms

封孔性 极jia耐磨性 极jia耐腐蚀性:盐雾试验 极jia二.操作条件:

1. 镀薄金(<0.025um)

操作条件 单位 范围 蕞佳条件金浓度 G/L 0.1-1.0 0.2钴含量 G/L 0.1-0.3 0.2PH 值 -- 3.8—4.8 4.2比重 0Be’ 10-18 12

电流密度 A/dm

2 0.5-10 3

温度 ℃ 25-40 25

阳极 白金钛纲/不锈钢板阳极:阴极(面积比) 2:1(或更高亦可)

沉积速率 10A/dm2 时镀0.25micron 需时50秒三.镀液各项组成份及其操作参数之基本特性:

A:金浓度:(0.1-1g/L)

低含量:金含量过低,效率会降低,电镀速度无法提升。高含量:增加金含量,速率会提高。B.钴浓度(0.1-0.3g/L)

为独特之添加剂能将高低电流区之效率拉近,节省不必要之金盐浪费. 低含量:高电流区容易烧焦,高含量:电镀效率降低.

C.导电盐

低含量:比重太低,效率降低,影响电镀速率. 高含量:比重高,效率增高,但镀液容易结晶.

D.PH 值(3.8-4.8)

镀液 PH 值范围应在 3.8-4.8,通常保持在 4.2 蕞佳。镀液在操作中会升高PH.PH 低时:效率降低,色泽较淡.。PH 高时:效率提高,高电流区容易烧焦。降低:使用调整酸盐(每加入 12ml 150%W/V 之酸调整盐可降低PH0.1)

升高:用 KOH(每加入 3.5ml 50%W/V 之 KOH 可提高 PH0.1), 稀释比率为1:2或1:5(于水)不可接加入镀液

E.搅拌

搅拌为机械或阴极摆动,搅拌越快则可用电流密度越高,效率也能提高,反之亦然。

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