AG-115银光泽剂

产品名称：AG-115银光泽剂

该工艺是一种装饰性和功能性两用的镀银工艺，镀银层光亮柔软，不含金属光亮剂，操作简易，镀液性能稳定，广泛应用于电子工业和装饰性电镀。

一．工艺特点

1．可镀任意厚度的镀层，其表面光亮如镜；

2．镀层柔软，纯度高，经防银变色剂处理后，抗变色性能好，可焊性好。贮存一年以上，镀层几乎不变色，可焊性也良好；

3．镀层导电性能好，接触电阻小，而且耐磨；

4. 镀层的光亮区较宽，低电流密度区也能获得满意的光亮度；

5. 适用于拄镀及滚镀；

6. 可以在镍层、青铜和黄铜等铜基体上电镀；

7. 经济效益显著，由于镀银后不需要浸亮处理，镀层厚度可以减薄；

8. 电流密度高，沉积速度快，生产效率明显提高。

二．镀层特性

纯度                             99.9 %

硬度                            100 ~130 Vickers

镀层密度                     105／μm · dm2

阴极效率                      67 mg / A · min

镀1μm所需时间：

1A / dm2                    1.5 min

10A / dm2                  9.5 sec

100A / dm2                0.95 sec

三，镀液配方及操作条件

四．镀液配制

添加金属银可用氰化银钾（54％银）或氰化银（80 %）。

如用氰化银，则每克银要附加0.6g/L 氰化钾。

镀液配制程序：

1．先洗净镀槽，注入纯水或蒸馏水至一半所需容量，加热至30℃，加入氢氧化钾及氰化钾，搅

拌至完全溶解；

2．加入预先在纯水溶解的银盐（氰化银钾）。如用氰化银，可直接加入镀槽内；

3．待上列原料完全溶解后，加入光亮剂，搅拌至均匀地溶解在镀液内；

4．加热至适当温度及调整至正确容量；

注意：除用高纯度的氰化钾外，镀液在第2 步后必须进行活性碳处理。

五．预镀银配方及工艺条件

金属银（以氰化银钾加入）        g/L            l ~ 2

氰化钾                                      g/L            70 ~ 90

温度                                         室温

电流密度                                  A/dm2        l ~ 2

阳极材料                                  不锈钢

电镀时间                                  sec              5 ~ 10

六．镀液维护方法

1．镀液中银和氰化钾的含量消经常分析补充，维护在蕞佳浓度；

2．AG-115银光剂 A 和 B 可根据其消耗率进行补充；

3．AG-115 银光剂A     挂镀   ml / Ah   0.25 ~ l

                                    滚镀   ml / Ah   0.25 ~ l

AG-115 银光剂B          挂镀   ml / Ah   0.03 ~ 0.1

                                    滚镀   ml / Ah   0.05 ~ 0.15

4．零件镀银前先预镀银，特别是镀镍件，采用预镀银工艺，一方面可减少镀银槽的污染，另一

方面保证镀层结合力。

5．配制氰化银钾方法：以配IL 为例，将50.24g 硝酸银和19.2g 氰化钾分别溶解，在不断搅拌

下混合并在暗处静置2小时后过滤，用蒸馏水清洗沉淀，直至滤液中保证无银为止。（稀盐酸检验无自色混浊

七，产品包装：

   AG-115银光泽剂A：5升/桶

   AG-115银光泽剂B：5升/桶