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AU-800薄金开缸剂

AU-800薄金开缸剂

  • 所属分类:镀金添加剂系列
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  • 发布时间:2023-06-26 15:24:36
  • 产品概述

产品名称:AU-800薄金开缸剂

AU-800 为一酸性金钴系统,使用独特之钴光泽剂及有机添加剂,适用于装饰性.PCB 及端

子(connectors)的电镀制程. 镀层符合 MIL SPEC-G 45024 B TYPEIC 


一.镀层特性

image.png


二.操作条件

1. 镀薄金(<0.025um)

image.png


三.镀液各项组成份及其操作参数之基本特性:

A金浓度:(0.1-1g/L)

低含量:金含量过低,效率会降低,电镀速度无法提升。高含量:增加金含量,速率会提高。

B.钴浓度(0.1-0.3g/L)

为独特之添加剂能将高低电流区之效率拉近,节省不必要之金盐浪费. 低含量:高电流区容易烧焦,高含量:电镀效率降低.

C.导电盐

低含量:比重太低,效率降低,影响电镀速率. 高含量:比重高,效率增高,但镀液容易结晶.

D.PH 值(3.8-4.8)

镀液 PH 值范围应在 3.8-4.8,通常保持在 4.2 蕞佳。镀液在操作中会升高 PH.

PH 低时:效率降低,色泽较淡.。PH 高时:效率提高,高电流区容易烧焦。

降低:使用调整酸盐(每加入 12ml 150%W/V 之酸调整盐可降低 PH0.1)

升高:用 KOH(每加入 3.5ml 50%W/V 之 KOH 可提高 PH0.1), 稀释比率为 1:2 或 1:5(于

水)不可接加入镀液

E.搅拌

搅拌为机械或阴极摆动,搅拌越快则可用电流密度越高,效率也能提高,反之亦然。 四.如何配制 100 公升药水.

a. 加入 100 升开缸剂,搅拌均匀即可

b. 调整 PH 值到 4.2 左右

c. 加入计量金盐,完全溶解均匀即可使用


五.药液的补充及管理

1. 补充:应依化学分析为准,但以下表格可作为参考. 槽积:L 补充时间:AH 金(金盐):g 光泽剂:ml

50 500 25(36.7) 25

100 1000 50(73.5) 50

200 2000 100(147 ) 100

大约每 60 安培分钟耗 1.2g 纯金.

2. 药液管理:

电解消耗 147 克 PGC(100 克纯金)需要添加 1UNIT(100ML)有机光亮剂

电解消耗 147 克 PGC(100 克纯金)需要添加 1UNIT(100ML)钴光亮剂

比重控制在 12 波美,提升比重可加导电盐,通常加 16g/l 可以提升比重 1 个波美。

PH 调整用调酸盐和 KOH , ,通常每 6G/L 调酸盐可以降低 0.1PH 单位,以 KOH 调高,

每 1.8G/LKOH 可以调高 0.1PH 单位。


 六.设备要求:

1. PP 槽或 PVC 槽.

2. 石英加热管或聚四氟乙烯电热管.

3. 滤心使用 5micron 滤心,使用前须煮沸以避免污染.

4. 整流器电流输出派波必须低于 5%.

5. 安培分钟记数器及控温装置. 


七、产品包装

1 开缸浓缩液 实际槽积配置 开缸用

2 导电盐 2KG/袋 提高比重用

3 有机光泽剂 1L/瓶 补充用

4 钴光泽剂 1L/瓶 补充用

5 调酸盐 2KG/袋 降低 PH 值用


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